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《魅蓝A5智能手机》拆解分析报告

2026-07-28 19:35:44 作者 admin 阅读 8743
《魅蓝A5智能手机》拆解分析报告

魅蓝A5手机内部部件通过十字螺丝固定,主板上盖有保护盖;由于后盖偏软,通过该保护盖与内支撑相连来提高主板区域框架的保护强度。

魅蓝A5电池通过两条易拉胶固定在内支撑上,电池容量为3060mAh,不支持快充;指纹识别模块使用支撑架和螺丝固定;内支撑为常见的金属材料。

魅蓝A5屏幕与内支撑通过加热可将其分离,内支撑正面贴有石墨片;屏幕使用普通保护玻璃覆盖,降低成本。

去掉屏蔽罩,可以看到魅蓝A5主板上的IC。

魅蓝A5主板正面主要IC(下图):

红色:SK Hynix-H9T017ABJTBC-2GB内存/16GB闪存

橙色:Media Tek-MT6737V-处理器芯片

黄色:SGMICRO-SGM2035–电源芯片

绿色:Silicon Mitus-SM5106–电路保护芯片

青色:AKM-AK09916C-磁力计

主板背面主要IC(下图):

红色:AKM-MT6625LN-WiFi/蓝牙/GPS/FM芯片

橙色:Media Tek-MT6328V-电源芯片

黄色:6轴IMU(加速度计+陀螺仪)

绿色:Media Tek-MT6169V-音频芯片

青色:Skyworks-SKY7215M-31-频射芯片

蓝色:AIROHA-AP6712-频射芯片

800万像素后置摄像头,4片式镜头模组,不支持防抖。

魅蓝A5手机支持正面指纹识别,指纹识别使用ZIF连接器,指纹识别传感器尺寸为14.6mm x 6.4mm。

魅蓝A5主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:

产品技术分析服务:

一:整机分析报告:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二:IC器件分析报告:封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

总结:

整机采用2种共19颗螺丝固定,主板和屏幕通过石墨片散热,屏幕与内支撑通过胶固定连接,后盖为塑料材质,硬度偏低,故在主板区域加有一个保护盖来提升手机内部保护强度。另外由于手机售价较低,手机通过降低手机内存、不支持快充、使用硬度较低后盖、无康宁大猩猩保护玻璃的屏幕以及8MP+5MP的相机组合来降低手机成本。除此之外该手机仅支持移动和联通网络制式,不支持电信网络制式,在现如今手机大多为全网通制式的背景下略显得格格不入。

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